全球半導(dǎo)體短缺并未突然出現(xiàn)，此前受到美國(guó)制裁的華為公司進(jìn)行了大規(guī)模搶購(gòu)。目前，全球電子產(chǎn)品因傳染病暢銷，下半年日本主要半導(dǎo)體工廠火災(zāi)、東南亞工廠因傳染病關(guān)閉、法國(guó)工廠接連罷工等原因，加劇了全球半導(dǎo)體短缺狀況。美國(guó)科學(xué)技術(shù)網(wǎng)站Extremetech21日表示，文章中“芯片不足”的關(guān)鍵之一是生產(chǎn)者對(duì)芯片原材料產(chǎn)品缺乏200毫米的晶圓投資。在過(guò)去的幾十年里，制造商們一次性推出了更大的晶圓尺寸，因?yàn)楦蟮木A尺寸減少了材料的浪費(fèi)，增加了工廠每天生產(chǎn)的芯片產(chǎn)量。本來(lái)，200mm晶片被認(rèn)為隨著300mm晶片上線而消失，但這種趨勢(shì)最終沒(méi)有發(fā)生，顧客仍然喜歡在200mm晶片生產(chǎn)線上生產(chǎn)，這種生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)非常成熟，成本也比較低。

很多物聯(lián)網(wǎng)和5G芯片都刻在200毫米的晶圓上，隨著今年這些產(chǎn)品需求的增加，200毫米的晶圓生產(chǎn)能力已經(jīng)很難預(yù)訂。臺(tái)積電等大型代工廠在擴(kuò)大新的200毫米生產(chǎn)能力方面進(jìn)展緩慢。在新冠肺炎疫情爆發(fā)之前，許多晶圓廠的200毫米生產(chǎn)能力利用率已經(jīng)很高。疫情爆發(fā)后，對(duì)各種芯片的額外需求進(jìn)一步增加了對(duì)接近飽和的供應(yīng)鏈的壓力。影響汽車(chē)、照相機(jī)等多種產(chǎn)業(yè)在成熟的過(guò)程部分，每個(gè)人都可以從字面上理解。成熟意味著這個(gè)過(guò)程基本上是一個(gè)更成熟的領(lǐng)域，所以在過(guò)去的擴(kuò)張中總是很慢。再加上很多設(shè)備企業(yè)根本不提供成熟過(guò)程的設(shè)備，所以成熟過(guò)程中的一個(gè)晶圓替代品過(guò)去擴(kuò)張基本上很慢，在整個(gè)供應(yīng)端成為先進(jìn)成熟的過(guò)程，面臨著一些瓶頸。

暫停和暫停對(duì)Wawper代工的需求，導(dǎo)致整個(gè)Wawper代工的訂單分配也發(fā)生了一些變化。特別是在汽車(chē)半導(dǎo)體部分，去年汽車(chē)銷售在全球呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，因此整個(gè)訂單延遲。因?yàn)榻衲暾麄€(gè)傳染病會(huì)慢慢恢復(fù)。但是，Wawper代工的訂單戰(zhàn)過(guò)程需要3~6個(gè)月，因此整個(gè)汽車(chē)的芯片代工需求短期內(nèi)無(wú)法滿足。

由于修訂院大工程剛剛提到供應(yīng)方的增產(chǎn)，它的彈性也有一定的局限性，我們認(rèn)為芯片不足的情況在今年全年短時(shí)間內(nèi)是無(wú)法消除的。